Тонкопленочная технологияНаши возможности: 1. Напыление проводников Cu, Al с подслоем (Ta, Ti, V, Cr) c защитой 2. Проводников Ni, Cr, толщиной 1-3 мкм, 5-7 мкм, 6-10 мкм; 3. Напыление резистивных слоев РС-1714 (ρ=200-500 Ом/м²), РС-3710(ρ=50-2000 Ом/ м²), 4. РС-5406 (ρ=100-500 Ом/м²), РС-1004 (ρ=3-50 кОм/м²), К-20С (ρ=1-20 кОм м²), HiCr (ρ=5 20 Ом/м²), Ta(ρ=10-100 Ом/ м²); 5. Изготовление отражателей с напылением алюминия, коэффициент отражения в видимой области спектра 88%; 6. Напыление диэлектрических слоев SiO, GeO (1 до 3 мкм); 7. Процессы фотолитографии (разрешающая способность до 5 мкм); 8. Гальванопокрытия Sn, SnVi, Au, Cu, Ni; 9. Подгонка резисторов – лазерная, электроэрозионная, электроимпульсная, оксидированием Та; 10. Изготовление фотошаблонов эмульсионных и на основе окиси железа, изготовление масок; 11. Лазерная обработка ситалла, поликора и керамики (резка сложной геометрической конфигурации) и алмазная обработка поликора и керамики (резка, сверление и доводка); 12. Окисление кремния на сапфире; 13. Фотолитография на кремнии; 14. Формирование тензочувствительных элементов; 15. Вакуумная пайка КНС структур на титан. Технологические возможности тонкопленочной технологии позволяют выпускать низкочастотыные (НЧ), высокочастотные (ВЧ) и сверхвысокочастотные (СВЧ) микроплаты, выполненные на разных типах керамики. Отработана технология изготовления НЧ микроплат с межслойной изоляцией диэлектриком. Версия для печати |
|
|
Отдел Маркетинга
Е-mail: market@startatom.ru
Телефон. (8412) 23-28-58 Факс. (8412) 65-17-34 442960, Заречный, пр. Мира 1 |
|
| © 2001—2011ФГУП ФНПЦ ПО "Старт" М.В.Проценко""58RU" Все права защищены. ФГУП ФНПЦ "ПО "Старт" им. М. В. Проценко". | |
.gif "Трактор Беларус 320.4")
.gif "Контрактное производство ФГУП ФНПЦ ПО Старт")
