Толстопленочная технологияТолстопленочная технология основана на процессе нанесения через сетчатый трафарет на керамическую подложку проводящих, диэлектрических и резистивных паст с последующим вжиганием в подложку.
На предприятии используются следующие виды паст: • резистивные пасты на основе рутения; • серебросодержащие и серебро-палладиевые проводниковые пасты; • диэлектрические пасты марок ПД-11, ПД-12. • минимальная ширина проводника – 200 мкм; • минимальное расстояние между проводниками в одном слое – 150 мкм; • несовмещение слоев – не более 100 – 150 мкм; • количество слоев – 6 – 8. Сетчатые трафареты изготавливаются на основе сетки из нержавеющей стали с использованием фотолитографических процессов. Трафаретная печать толстопленочных микросхем осуществляется на прецизионном принтере AMI / Precco модели MSP-885, оснащенном визуальной системой совмещения. Вжигание паст проводится в конвейерных печах по ступенчатому температурному режиму, максимальная температура ~ (840 – 860) оС. Для подгонки резисторов применяют лазерный метод.
Версия для печати |
|
|
Отдел Маркетинга
Е-mail: market@startatom.ru
Телефон. (8412) 23-28-58 Факс. (8412) 65-17-34 442960, Заречный, пр. Мира 1 |
|
| © 2001—2011ФГУП ФНПЦ ПО "Старт" М.В.Проценко""58RU" Все права защищены. ФГУП ФНПЦ "ПО "Старт" им. М. В. Проценко". | |
.gif "Трактор Беларус 320.4")
.gif "Контрактное производство ФГУП ФНПЦ ПО Старт")
