Технологии сборочного производства
Изготовление микросборок и блоков ГФМ по гибридной технологии НЧ и ВЧ диапазонов.
- Технология безфлюсовой пайки низкотемпературными припоями.
- Технологии склеивания токопроводящими клеями.
- Технологии монтажа бескорпусных элементов с размерами от 0,4х0,4мм и точностью установ-ки ±10мкм.
- Технология плазменной обработки микроплат для активации адгезии перед операциями склеивания, сварки, пайки.
- Технология газозаполнения, с последующей герметизацией микросборок, инертным газом или их смесью с точкой росы до минус 72oС.
- Технология заполнения малых объемов особо чистыми газами с точкой росы до минус 95oС.
- Технология контроля загерметизированных микроузлов масс-спектрометрическим методом.
- Герметизация микроузлов и блоков: пайкой, лазерной, электронно-лучевой, аргоно-дуговой сваркой.
- Технология термокомпрессионной сварки золотых проводников толщиной от 30 до 60 мкм.
- Технология ультразвуковой сварки алюминиевых проводников и ленточных выводов ЭРИ
Версия для печати
|
|