Найти
Главная > Технологии > Производство микроэлектроники > Сборка микроэлектронных устройств

Сборка микроэлектронных устройств

Сборочное производство устройств микроэлектроники оснащено современными антистатическими рабочими местами, современным паяльным и сварочным оборудованием.

1. Изготовление микросборок и блоков ГФМ по гибридной технологии НЧ и ВЧ диапазонов.
2. Технология безфлюсовой пайки низкотемпературными припоями.
3. Технологии склеивания токопроводящими клеями.
4. Технологии монтажа бескорпусных элементов с размерами от 0,4х0,4мм и точностью установки +-10мкм.
5. Технология плазменной обработки микроплат для активации адгезии перед операциями склеивания, сварки, пайки.
6. Технология газозаполнения, с последующей герметизацией микросборок, инертным газом или их смесью с точкой росы не хуже минус 72 0С .
7. Технология контроля загерметизированных микроузлов масс-спектрометрическим методом.
8. Герметизация микроузлов и блоков: пайкой, лазерной, электронно-лучевой, аргоно-дуговой сваркой.
9. Технология термокомпрессионной сварки золотых проводников толщиной от 30 до 60 мкм.
10. Технология ультразвуковой сварки алюминиевых проводников и ленточных выводов ЭРИ.

Технология герметизации микроузлов и блоков ГФМ аттестована в 22 ЦНИИ МО РФ.


Версия для печати
Отдел Маркетинга Е-mail: market@startatom.ru
Телефон. (8412) 23-28-58
Факс. (8412) 65-17-34
442960, Заречный, пр. Мира 1
© 2001—2011ФГУП ФНПЦ ПО "Старт" М.В.Проценко""58RU" Все права защищены. ФГУП ФНПЦ "ПО "Старт" им. М. В. Проценко".