Производство микроэлектроники

• Тонкопленочная технология
• Толстопленочная технология
• Сборка микроэлектронных устройств
• Виды продукции

В цехе микроэлектроники проводятся следующие виды работ:

• напыление в вакууме резистивных, проводниковых и диэлектрических материалов;
• фотолитография и гальванопокрытия микроплат;
• изготовление фотооснастки;
• нанесение проводящих, диэлектрических и резистивных паст через сетчатый трафарет на керамическую подложку с последующим вжиганием;
• алмазная и лазерная обработка поликора, ситалла и керамики, резка сложной геометрической формы;
• герметизация микроузлов и блоков ГФМ лазерной, электронно-лучевой и аргонодуговой сваркой и пайкой с заполнением внутренних объемов смесями инертных газов в различных пропорциях с последующим контролем герметичности и остаточной влажностью не более 5000 ppm
• автоматизированный контроль микроузлов.

Предприятием успешно освоены технологии сборки низкочастотных и сверхвысокочастотных (НЧ и СВЧ) гибридных толсто- и тонкопленочных изделий микроэлектроники.

Работы по изготовлению изделий гибридной микроэлектроники выполняются в помещениях 6 и 7 класса чистоты по ISО14644-1.