Монтаж печатных плат

Поверхностный и смешанный монтаж:

Современная автоматическая линия с системой конвекционного оплавления и установка селективной пайки позволяет на платы размером до 500х450мм. производить односторонний или двухсторонний поверхностный монтаж элементов в корпусах серии uBGA, LGA, MLF, CGA, TCP, QFP и все другие ИМС с мелким шагом в плоть до uBGA размером 5х5мм с шагом вывода 0,125мм. 1681 шариковый вывод, разъемы и микропроцессорные сокеты, элементы ВЧ- экранирования и все нестандартные компоненты.

Высокопроизводительный монтаж любых видов штырьковых элементов с последующей пайкой обеспечивается на установке «Пайки полой волной припоя»

Многоканальные паяльные станции и программируемая конвекционная паяльная система позволяют качественно осуществлять смешанный монтаж радиоэлементов, а настольный ремонтный центр обеспечивает все виды ремонта при сборке печатных плат. 

Отмывка смонтированных плат производится на автоматизированной установке с последующим контролем на ионное загрязнение.

Система автоматической оптической инспекции наряду с внутрисхемным и рентгеновским контролем на установках позволяет эффективно определять дефекты пайки компонентов (приподнятый вывод, сдвиг, неправильная форма вывода, недостаточное или избыточное количество припоя).

Устройства трафаретной печати для нанесения припойных паст, пневматические дозаторы позволяют быстро и качественно наносить припойные пасты на поверхность печатных плат. Манипулятор для установки компонентов с видеоконтрольным устройством позволяет устанавливать до 600 компонентов в час.

Печь конвекционного оплавления припоя SM500CXE позволяет реализовать пайку в инертной среде и обеспечивает хранение до 255 профилей пайки. Контроль качества осуществляется системой визуального контроля Mantis.
Многоканальные паяльные станции МВТ и программируемая конвекционная паяльная система ThermoFlo700 позволяют качественно осуществлять монтаж радиоэлементов, а настольный ремонтный центр PRC-2000 позволяет осуществлять все виды ремонта при сборке печатных плат.

В 2008 году запущена в действие линия поверхностного монтажа, обеспечивающая сборку плат с максимальным размером 508х380 мм.

Автомат установки обеспечивает устойчивую работу с компонентами в корпусах от 01005 до 165х23 мм, BGA, BGA, CSP, Flip Chip, компонентами сложной формы размером до 45х165 мм и высотой до 50 мм. Система конвекционного оплавления обеспечивает точность поддержания температуры В±1В°С и ориентирована на пайку как свинцовыми так и бессвинцовыми припойными пастами. Система автоматической оптической инспекции определяет большинство дефектов пайки компонентов (приподнятый вывод, сдвиг, неправильная форма вывода, недостаточное или избыточное количество припоя) с разрешением 22 мкм. Пайку разъемов, компонентов монтируемых в отверстия обеспечивает установка пайки волной с регулируемой турбулентной волной припоя. 

Cкачать Бланк заказа на монтаж печатных плат

Ответственный специалист по сопровождению заказов:

Черкасова Ирина Владимировна

Телефон: (8412) 23-29-98

Факс: (8412) 60-17-94

Е-mail: civ56@startatom.ru